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重量级半导体大厂:Q3趋保守

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摘要:重量级半导体大厂:Q3趋保守
半导体大厂法说会密集登场,从台积电(2330)董事长张忠谋、矽品(2325)董事长林文伯及联发科(2454)总经理谢清江等科技大老口中,几乎已经定调今年传统旺季不旺,但本季底有机会摆脱库存调整,「第四季状况将会回到正常」。法人担心的是,库存调整进度能否符合预期,是本季观察重点。

重量级半导体大厂首波法说最受关注的三家厂商台积电、联发科与矽品对第三季展望都趋向保守,但这些保守讯息并非意外,从第三季业绩展望观察,营收季增10%幅度算是有旺季效应,衰退或持平反变成共识。

半导体供应链在日本地震后,下游忧心断链危机,第二季拉高库存,而总体经济面,欧美身陷债信危机,消费市场疲弱。

从各次产业族群来看,台积电董事长张忠谋于法说中下调晶圆代工今年产值年增率至7%,并坦言受到产业库存调整与半导体景气转弱,目前「没有人排队」,但他也预期,此波修正是短期,跌幅较浅也较短,库存调整第三季末将结束,第四季排队潮有望再现。

台积电并指出,在应用面来看,PC与消费性电子将是第三季衰退较大产品,智慧型手机、平板电脑则是较旺的产品。世界先进董事长章青驹更自嘲,希望美国债问题能赶快解决,否则「圣诞树下可能看不到礼物!」

晶圆代工表现不佳,IC设计与封测产业也好不到哪里。联发科预期第三季营收仍然成长,包括手机、蓝光光碟、电视等晶片出货都会增加,但成长幅度仅5-10%,成长力道之弱在往年第三季中相当罕见。

消费性IC设计公司凌阳董事长黄洲杰也说,欧美消费性产品需求到现在都还没回升,圣诞节订单到现在都还没看到。

而封测部分,素有铁嘴称号的矽品董事长林文伯预期,半导体市场需求7、8月探底,9月便可望回升,与张忠谋说法一致,且两大老都认为此波景气调整属浅碟型,不会太久,幅度也不大。

相较晶圆代工与IC设计,双D「惨」业状况就更加不理想,主攻记忆体封测的力成董事长蔡笃恭直言,大客户已经减产,且现阶段市况不输金融海啸,悲观来看,明年首季才会好转,最坏打算,DRAM减产动作将延续到今年第四季。至于IC通路商大联大,扮演库存去化桥梁角色,第三季营收季增率为业界少见季增幅可超过10%公司。

台股超级法说第二波,下周包括联电、日月光、晨星、扬智、原相、创意等半导体公司将登场,预料对景气看法,同样难乐观期待。
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